Impinj宣布推出封裝Monza3 RFID標簽芯片
2009-04-20 13:16 來源:RFID射頻快報 責編:覃麗妮
【編者按:就本次包裝藝術(shù)大賽的組織過程以及產(chǎn)生的實際意義,筆者在晚會上走訪了部分學校老師、獲獎學生以及參展企業(yè),那么本次包裝藝術(shù)大賽能否促進我國在包裝藝術(shù)和包裝技術(shù)方面的發(fā)展呢?】
【中華印刷包裝網(wǎng)】 RFID解決方案開發(fā)商Impinj宣布推出封裝的Monza3RFID芯片。該芯片可在惡劣的工業(yè)應用環(huán)境下使用;芯片的設計可以提供一種高結(jié)合度的天線鏈接,從而延長產(chǎn)品的壽命。
袋裝Monza3RFID芯片設計適合在電子行業(yè)應用。電子產(chǎn)品制造商可以充分利用RFID技術(shù)來跟蹤庫存和維修歷史,以及打擊假冒和減少召回事件并提升客戶服務。由于此產(chǎn)品尺寸小、型面高度不大,所以標簽可以很容易地集成到可用空間小的印刷電路板上。
除了附著結(jié)實外,Monza3芯片的封裝可以免受極端溫度及其他物體擠壓的影響。
【點擊查看更多精彩內(nèi)容】
【中華印刷包裝網(wǎng)】 RFID解決方案開發(fā)商Impinj宣布推出封裝的Monza3RFID芯片。該芯片可在惡劣的工業(yè)應用環(huán)境下使用;芯片的設計可以提供一種高結(jié)合度的天線鏈接,從而延長產(chǎn)品的壽命。
袋裝Monza3RFID芯片設計適合在電子行業(yè)應用。電子產(chǎn)品制造商可以充分利用RFID技術(shù)來跟蹤庫存和維修歷史,以及打擊假冒和減少召回事件并提升客戶服務。由于此產(chǎn)品尺寸小、型面高度不大,所以標簽可以很容易地集成到可用空間小的印刷電路板上。
除了附著結(jié)實外,Monza3芯片的封裝可以免受極端溫度及其他物體擠壓的影響。
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