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無線膠訂生產(chǎn)工藝中的常見問題及解決

2009-10-16 09:32 來源：慧聰印刷網(wǎng) 責編：涂運

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　　13）寬書背

　　起槽刀支撐板沒和書夾子體大平面對齊；上封滾筒過高，對書背形成壓力過大；背膠上膠輪1過高，使膠滲入書頁之間；書芯松散未捆緊等；銑背不光潔、毛糙。應(yīng)對癥解決。

　　14）楔形

　　上膠輪與書夾子體底平面間距過小，應(yīng)降低上膠輪1位置。

　　15）膠膜不均勻

　　側(cè)膠和底膠裝置高低及里外位置沒調(diào)好；上膠輪與刮膠板、勻膠棒與刮膠板間隙調(diào)節(jié)不當，應(yīng)重新調(diào)整；勻膠棒與書芯距離不準，勻膠棒加熱不好，勻膠棒與書背不平行等。應(yīng)對癥解決。

　　16）楔形膠膜

　　勻膠棒與書夾子體底面不平行；托實板與書夾子底平面不平行。應(yīng)重新調(diào)整。

　　17）膠層有空隙

　　背膠裝置中膠太少，應(yīng)保證加膠量；膠水溫度太低，應(yīng)控制好膠溫。

　　18）書帖書封面定位偏移

　　書封面輸送導軌鏈沒有對齊，應(yīng)使每一對拔塊平行并與側(cè)規(guī)垂直；上封滾筒略低，封面與書背吻合不實，托打后使封面復位。

　　19）封面粘接不牢

　　機速過快，膠的開放時間長，應(yīng)使用與機速配套的熱熔膠；少量掉封面次品書未清除；書背起空，托實機構(gòu)調(diào)節(jié)不當，托實壓力太小，應(yīng)加大；膠層過薄，粘接不牢，應(yīng)加厚背膠及側(cè)膠膠層。

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