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智能包裝繞過RFID 印刷電子可能改變產業型態

2006-06-01 09:13 來源：國際電子商情責編：中華印刷包裝網

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如果印刷電子(Printed electronics)得到市場的充分接受并找到適當的應用，它將具有改變RFID產業型態的潛力。但與一些人士的預測相反，若干年內該項技術不會發揮重大影響。市場調研公司ABI Research最近發表的一份研究報告，對印刷電子方面的技術、應用和推出時間進行了分析。

    “印刷電子——天線、晶體管和電池——可能最終改變RFID產業的型態。”產業分析師Sara Shah表示，“直接把這些器件應用于瓦楞紙板等材料上面，制造商和分銷商就能創造自己的‘智能包裝’，并繞過漫長的RFID標簽從而貫穿整個生產鏈。”

    目前已有工作于高頻和超高頻段的印刷天線，隨后也將推出大量超高頻RFID印刷天線。然而用于超高頻的供應鏈管理這個目標市場則一直比預計發展的緩慢許多。另一方面，工作于低頻斷的印刷晶體管性能一直欠佳，且沒有標準支持，尚未推向市場。

    “當印刷晶體管在2008年出現的時候，將無力與硅晶體管競爭。”Shah表示，“它們工作在較低的頻率上，而且不能與現有的讀出裝置兼容，因此在針對項目(item)級LF標簽的標準出現之前將不適合于開環供應鏈。但是，它們應該能夠在低成本、非關鍵性物品的標簽方面開拓出自己的市場。”他認為，印刷晶體管可能在閉環資產管理解決方案方面找到用武之地。

    印刷電池最終將成為RFID市場的一部分，使得人們可以把溫度、濕度和光線傳感器加入到RFID標簽之中。但該市場要等到上述報告預期的后期才會發展起來。