SOT、SSOP、QFP、TQFP等封裝已經成為目前中國大陸IC封裝的發展主流，而與之相配套的EMC現以外企本土制造與進口并舉，本土化采購已成為外資封裝企業的共識，目前中國EMC生產廠家有漢高華威電子有限公司和蘇州住友電木有限公司、日立化成工業(蘇州)有限公司三家。其他EMC制造企業產品主要還集中在分立器件封裝用EMC的生產領域。

今后3年是綠色封裝關鍵期

國際綠色環保趨勢對于EMC有兩個趨勢，一個是要無鉛化，要經得起260℃無鉛工藝條件考驗；另一個就是要從非環保向綠色環保過渡，要無溴、無銻等。為了積極應對歐盟RoSH和中國《電子信息產品污染控制管理辦法》的實施，便于市場推廣和認知區隔，我們將EMC重新分類為普通型、無鉛低應力型、綠色無溴無銻型三大類。現在世界各大EMC生產廠商加快綠色環保型EMC的推廣與研發改進工作，這是一個重新洗牌的過程，機遇與挑戰并存，特別是對中國內資EMC中小生產企業，挑戰多于機遇。

漢高華威電子有限公司的Hysol-HuaweiKL-G900、KL-G800、KL-G680、KL-G450H、KL-G100和HysolGR825、GR9820等系列綠色EMC已獲得市場的充分認可；蘇州住友電木有限公司生產有EME-G600、EME-G760等綠色EMC在大量銷售使用；日立化成(蘇州)有限公司也有相應綠色EMC在相關客戶進行測試認證、上量過程中。
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綠色環保EMC面臨高性能、高成本、連續成型性差(粘模性)等行業難題挑戰，目前臺灣金屬工業研究發展中心推出模具抗粘污鍍膜處理，據說封裝生產效率能提高80%以上。

為了適應無鉛綠色環保的發展趨勢要求，今后封裝用EMC將向無鉛綠色環保型方向發展，中外EMC企業面臨新的挑戰和重新整合。

隨著封裝企業的專業化、規模化的發展，今后EMC的生產也必將向規模化、無鉛環保化、高技術、低成本方向發展。隨著中國封裝企業的客戶國際化發展進程加快，品牌全球化客戶認同是內資中小EMC企業的新挑戰。

目前中國EMC企業加快兩極分化，已形成以中德合資的漢高華威電子有限公司(連云港)與日本住友獨資的蘇州住友電木有限公司兩巨頭為主導，中外群雄割據紛爭的市場格局；隨著中國封裝企業及其客戶對封裝材料廠商要求品牌全球化認同、材料配套化、服務當地化趨勢的加快發展，預計今后中國乃至世界EMC企業的市場集中度將進一步提高。

今后3年將是中國EMC企業迎接綠色無鉛封裝挑戰的關鍵時期；中國EMC生產企業在世界半導體行業的地位將會進一步增強，預計不遠的將來，中國有望成為世界EMC最大生產國，并將在海外市場也占有重要地位。