世界半導體封裝用環氧模塑料(EMC/EpoxyMoldingCompound，通常又叫環氧塑封料)，上世紀60年代中期起源于美國(Hysol)，后發揚光大于日本，現在中國是快速崛起的世界EMC制造大國。預計2006年度全球EMC需求量在16萬-17萬噸，中國大陸EMC需求量在4萬噸左右。

中國EMC生產行業基本狀況

截止到2006年底，中國大陸EMC總產能合計約7萬噸，其中漢高華威電子有限公司、蘇州住友電木有限公司、長春封塑料(常熟)有限公司、長興電子材料(昆山)有限公司、日立化成工業(蘇州)有限公司等五家合計為6萬噸，占總產能86%;其他廠家產能約1萬噸，占總產能的14%。預計2008年底中國EMC總產能將超過8萬噸。

2006年度中國大陸封裝用EMC總用量約4萬噸，中國大陸廠商約占七成，海外進口EMC約占三成，今后幾年增速約20%。

2005年漢高華威電子有限公司通過合資整合美國Hysol和原江蘇中電華威電子股份有限公司資源，已成為世界三大EMC制造廠商之一，全球營銷Hysol-Huawei和Hysol兩大品牌EMC，改變了世界半導體EMC行業競爭格局；2006年漢高華威電子有限公司承接轉產的Hysol品牌EMC，已大批量出口海外，具有較強的國際競爭能力，隨著美國Hysol工廠EMC產品2007年將全部轉移到漢高華威電子有限公司工廠生產及其積極加快拓展海外市場和其他企業海外市場的拓展，中國制造的EMC出口量將會快速增加，將有望帶動中國成為世界半導體EMC最大生產國，預計中國目前已成為世界EMC第二大產能生產國。

專業研發機構主要有：漢高華威電子有限公司的江蘇省集成電路封裝材料工程技術研究中心和北京首科化微電子有限公司依托的中科院化學所;外資企業蘇州住友電木有限公司、日立化成工業(蘇州)有限公司及臺資企業長興電子材料(昆山)有限公司的研發中心在海外，其他內資EMC企業現無專業的研發機構。

先進封裝用EMC仍以進口為主

SOT、SSOP、TSOP、QFP、TQFP等高級封裝用的EMC目前在漢高華威電子有限公司、蘇州住友電木有限公司、日立化成工業(蘇州)有限公司等具有大規模生產能力，并已在中國內外資封裝企業中大量使用，占據主導地位；長興電子材料(昆山)有限公司及北京首科化微電子有限公司等也開發一些新產品現在推廣中。蘇州住友電木有限公司主要以IC封裝中高端產品為主，占據主導地位；漢高華威電子有限公司總銷量第一，中高檔EMC銷量第二，具備中國封裝行業所需的絕大部分高、中、低端環氧塑封料，產品系列齊全。目前漢高華威電子有限公司生產的SSOP、TQFP、QFN、BGA等先進封裝用的EMC達到國際先進水平，并已得到了市場的充分認可，產銷量迅速擴大。

目前國際上EMC以環氧樹脂體系分為：ECON、DCPD、Bi-Pheny1及Multi-Function型等，中國內資中小企業產品主要集中ECON型環氧樹脂體系EMC，應用于中國面廣量大的二極管、三極管等中小企業普通封裝，然而存在品牌認知度低，產品一致性差，技術力量薄弱等問題急需解決，以及EMC要求5℃-10℃低溫冷藏運輸和倉儲，造成物流成本過高，從而限制資源不足、規模小的內資中小廠家拓展全國市場，通常在局部區域市場以低價格競爭。

MCM(MCP)、FBP、BGA、CSP、MEMS、SiP等先進封裝用EMC仍以進口為主，本土制造的EMC還在推廣測試、認證上量過程中。